במהלך השנתיים האחרונות החל טרנד ה"חריצים" להפוך פופולרי במיוחד בשוק הסמארטפונים, כאשר מגוון נרחב של יצרניות סמארטפונים החלו לשלב במכשיריהן חריץ בולט במסך. הסיבה לשילוב החריץ היא, על פניו, נוכח רצונן של החברות לצמצם ככל הניתן את השטח המת והשוליים שסובבים את המסך, תוך שהן נדרשות להשאיר מקום עבור המצלמה והחיישנים הקדמיים. ענקית הטכנולוגיה ויצרנית הסמארטפונים הדרום קוריאנית, סמסונג, הקפידה להשאר מחוץ לזירת הסמארטפונים עם, ועד עתה לא הציגה סמארטפון שכולל חריץ.
כעת, נראה כי היצרנית הקוריאנית בהחלט אינה מעוניינת לשלב את החריץ במכשיריה העתידיים: הדלפה חדשה שמגיעה אלינו דרך טוויטר, מתיימרת לחשוף כי החברה עומלת בימים אלו על פיתוחה של טכנולוגיה חדשה שתאפשר לה להטמיע את מצלמת הסלפי הקדמית (וייתכן כי גם את יתר החיישנים) ישירות מתחת לפאנל התצוגה.
באמצעות שילוב המצלמה מתחת לפאנל התצוגה, באופן דומה לשילובו של קורא טביעות אצבע ביומטרי מתחת למסך, תוכל החברה לצמצם עוד יותר את השטח המת שבחזית הסמארטפון, וזאת ללא כל צורך בשילוב מגרעת בולטת. על פי פרטי ההדלפה, החברה בוחנת את הטכנולוגיה החדשה דרך מספר דגמי אב-טיפוס, ובשלב הנוכחי לא ברור מתי תבשיל הטכנולוגיה עד לכדי שילובה במכשירי הדגל של סמסונג.
אין זו הפעם הראשונה בה אנו שומעים על יצרנית סמארטפונים שפועלת לצורך פיתוחה של טכנולוגיה שתאפשר את שילוב המצלמות מתחת למסך. למעשה, בין אותן חברות נמצאת אף יצרנית הסמארטפונים הקטנה מייזו, שעל פי פרטי פטנט שהגישה - נראה כי גם היא מעוניינת לבצע מהלך דומה. ניתן להעריך כי יקח עוד קצת זמן עד שטכנולוגיה זו תבשיל לא רק בקרב סמסונג, אלא גם בקרב יצרניות סמארטפונים אחרות - כדוגמת אפל, וואווי, LG, מייזו ונוספות, כך שנצטרך בינתיים להמשיך ולהמתין לסמארטפונים נטולי שוליים אמיתיים.
