בעוד מספר חודשים, ככל הנראה כבר במהלך תערוכת MWC 2019 שתתרחש בסוף פברואר הקרוב, צפויה יצרנית הסמארטפונים הגדולה ביותר בעולם, סמסונג, לחשוף באופן רשמי את סדרת מכשירי הדגל הבאה בפיתוחה, Galaxy S10. לאחר שזכינו לשמוע דיווחים ושמועות הנוגעים לדגמי הסדרה השונים, יכולותיהם וההבדלים ביניהם, מגיע כעת דיווח חדש שמתיימר להציג בפנינו תמונה מעודכנת אודות יכולות העיבוד שלהם.
על פי הדיווח, מתחת למכסה המנוע של דגמי הגלקסי S10 נמצא את מערכת השבבים Exynos 9820 בפיתוחה העצמאי של סמסונג (בחלק מן השווקים תהא זו, כמובן, ה-Snapdragon 8150 בפיתוח קוואלקום), וזו תיוצר בהליך 7nm בדומה למערכות השבבים החדשות של וואווי ואפל. בדומה למתחרותיה של היצרנית, מוסר הדיווח כי סמסונג תשלב באקסינוס 9820 יחידת עיבוד ייעודית עבור כל הקשור לבינה מלאכותית (AI).
על פי פרטי הדיווח, יחידת העיבוד הייעודית לביצועי בינה מלאכותית תגיע עם 2 ליבות עיבוד נפרדות, ותשמש את מכשירי ה-Galaxy S10 השונים, בין היתר, לצורכי עיבוד תמונה מתקדמים. מטרת החברה בהטמעת שבב זה וייעודו לשיפור יכולות הצילום של המכשירים, מגיעה כחלק מתוכניותיה להציג יכולות צילום ומתקדמות כמו אלו שהציגו בשנה האחרונה גוגל ואפל עם ה-iPhone X/XS ו-Pixel 3/2.
ה-Samsung Galaxy S10 צפוי להגיע לשוק ב-3 גרסאות שונות, המכונות בשמות הקוד: Beyond 0, Beyond 1 ו-Beyond 2. הדגם הראשון מבין השלושה יהווה לדגם הפתיחה בסדרה ויציע מסך Super AMOELD שטוח שאינו קמור, וישלב בגבו מצלמה אחת או 2. שני הדגמים הנותרים שיהוו דור המשך ישר ל-Galaxy S9 ו-Galaxy S9 Plus, יגיעו עם מסכי Super AMOELD קמורים, ישלבו בגבם 2 או 3 מצלמות ויציעו מתחת לפאנל התצוגה קורא טביעות אצבע בטכנולוגיית Ultrasonic של קוואלקום האמריקאית.
