מוקדם יותר היום (ד,' 04.12) שיתפנו אתכם בפרטים הראשונים שחשפה חברת קוואלקום על מערכות השבבים החדשות שלה, Snapdragon 865 ו-Snapdragon 765. אלא שזמן קצר לאחר ההכרזה על השבבים החדשים, מיהרה יצרנית הסמארטפונים הסינית, שיאומי, לאשר כי מכשיר הביניים הבא בפיתוחה, ה-Xiaomi Redmi K30, יצוייד בשבב הביניים החדש, SD765.
על פי הודעת החברה, הרדמי K30 יגיע עם שבב ה-Snapdragon 765, מה שמעיד באופן ישיר על כך שהמכשיר החדש יתמוך ברשת הדור החמישי, שכן השבב מגיע עם מודם 5G מובנה. עבור השוק הישראלי הדבר אינו משמעותי במיוחד, שכן בשלב זה אין תמיכה ברשת ה-5G בישראל, אך ניצניה הראשונים צפויים להגיע אלינו כבר בשנה הבאה.
עוד בנושא ה-Redmi K30, כיכב הסמארטפון במגוון נרחב של הדלפות במהלך הימים האחרונים. לפי אלו, שחשפו בין היתר את תמונותיו, ניתן לראות כי הוא יגיע עם עיצוב סנדוויץ' זכוכית מעודכן, ובגבו ישולבו 4 מצלמות במאונך. מסביבן יהיה מעיין מבנה מעוגל, שעשוי לבלוט מעל לפני השטח.
מערך הצילום הראשי צפוי להגיע עם חיישן 64 מגה פיקסל ראשי (יבצע שימוש בטכנולוגיית Quad Bayer להפקת תמונות ברזולוציה סופית של 16 מגה פיקסל); מצלמת 12 מגה פיקסל עם זווית צילום סופר-רחבה; חיישן 8 מגה פיקסל עם עדשת טלפוטו לביצוע זום אופטי ומצלמה נוספת שתפקידה עוד אינו ברור בשלב זה.
מלבד זאת, טיזר שהחלה היצרנית להפיץ העיד על כך שהמכשיר יצוייד בקורא טביעות אצבע המוטמע על גבי מסגרת הסמארטפון, כנראה כחלק מכפתור הנעילה/כיבוי. לשם השוואה, הדור הקודם בסדרה הגיע עם קורא טביעות אצבע מתחת למסך. בחזית המכשיר ימצא מסך OLED בגודל של 6.5-6.66 אינץ', ברזולוציית Full HD Plus ובקצב רענון מרשים של 120 הרץ. המסך יגיע עם חור שיכיל זוג מצלמות סלפי קדמיות. כמו כן, ה-Redmi K30 יכיל סוללה בקיבולת מרשימה של 4,500mAh.
