בחודש שעבר חשפה קוואלקום כי כנס המפתחים השנתי שלה לשנה הנוכחית, Snapdragon Tech Summit 2020, שבדרך כלל מתקיים בהוואי, יתקיים בחודש דצמבר הקרוב במתכונת דיגיטלית, בין ה-1 ל-2 בדצמבר. כעת, מידע חדש שנחשף ברשת מציג את הפרטים הראשונים על אחת מההכרזות המרכזיות של ענקית השבבים בכנס הקרוב: מערכת השבבים למכשירי הדגל Qualcomm Snapdragon 875.
על פי המידע החדש, ה-Snapdragon 875 תיוצר בהליך 5nm FinFET, בדיוק כמו ה-Apple A14 Bionic וה-Huawei HiSilicon Kirin 9000. מתחת למכסה המנוע שלה, תכיל מערכת השבבים מערך של שמונה ליבות עיבוד, מהן ליבה אחת בתדר מוגבר של 2.84GHz. ליבה זו ככל הנראה תהיה ה-Cortex-X1 של ARM, שתציע יכולות משופרות ב-23% בהשוואה ל-A78.
לצד ליבת ה-X1 היחידה, ימצאו במכשיר שלוש ליבות Cortex-A78 בתדר של 2.42GHz וארבע ליבות נוספות, הפעם מסוג Cortex-A55, בתדר מקסימלי של 1.8GHz. כמו כן, עבור ביצועי הגרפיקה שלו, יכיל שבב ה-Snapdragon 875 מאיץ גרפי (GPU) מדגם Adreno 660.
עוד עולה מתוך הדיווח כי ה-SD875 תגיע לשוק עם מודם דור חמישי (5G) מדגם Snapdragon X60, זו עשויה להיות מובנית בכלל השבבים, כך שכל מכשיר שיגיע עם ה-SD875 למעשה יגיע עם תמיכה של השבב בדור חמישי. על פי מבחן ביצועים מסוג AnTuTu שעברה מערכת השבבים, ה-Snapdragon 875 הצליחה להפיק ציון של 333,246 ליכולות העיבוד, ו-342,225 ליכולות העיבוד הגרפי (GPU).
