בחודש שעבר חשפה קוואלקום כי כנס המפתחים השנתי שלה לשנה הנוכחית, Snapdragon Tech Summit 2020, שבדרך כלל מתקיים בהוואי, יתקיים בחודש דצמבר הקרוב במתכונת דיגיטלית, בין ה-1 ל-2 בדצמבר. כעת, מידע חדש שנחשף ברשת מציג את הפרטים הראשונים על אחת מההכרזות המרכזיות של ענקית השבבים בכנס הקרוב: מערכת השבבים למכשירי הדגל Qualcomm Snapdragon 875.
על פי המידע החדש, ה-Snapdragon 875 תיוצר בהליך 5nm FinFET, בדיוק כמו ה-Apple A14 Bionic וה-Huawei HiSilicon Kirin 9000. מתחת למכסה המנוע שלה, תכיל מערכת השבבים מערך של שמונה ליבות עיבוד, מהן ליבה אחת בתדר מוגבר של 2.84GHz. ליבה זו ככל הנראה תהיה ה-Cortex-X1 של ARM, שתציע יכולות משופרות ב-23% בהשוואה ל-A78.
לצד ליבת ה-X1 היחידה, ימצאו במכשיר שלוש ליבות Cortex-A78 בתדר של 2.42GHz וארבע ליבות נוספות, הפעם מסוג Cortex-A55, בתדר מקסימלי של 1.8GHz. כמו כן, עבור ביצועי הגרפיקה שלו, יכיל שבב ה-Snapdragon 875 מאיץ גרפי (GPU) מדגם Adreno 660.
עוד עולה מתוך הדיווח כי ה-SD875 תגיע לשוק עם מודם דור חמישי (5G) מדגם Snapdragon X60, זו עשויה להיות מובנית בכלל השבבים, כך שכל מכשיר שיגיע עם ה-SD875 למעשה יגיע עם תמיכה של השבב בדור חמישי. על פי מבחן ביצועים מסוג AnTuTu שעברה מערכת השבבים, ה-Snapdragon 875 הצליחה להפיק ציון של 333,246 ליכולות העיבוד, ו-342,225 ליכולות העיבוד הגרפי (GPU).
באתר זה נעשה שימוש בטכנולוגיות איסוף מידע כגון Cookies, לרבות על ידי צדדים שלישיים, כדי לספק חוויית גלישה טובה יותר וכן למטרות סטטיסטיקה, איפיון ושיווק.
המשך הגלישה באתר מהווה הסכמתך לכך, למידע נוסף ואפשרות לנהל את השימוש באמצעים הללו —
לצפייה במדיניות הפרטיות המעודכנת.
