ענקית השבבים הטיוואנית, חברת מדיה-טק, ממשיכה להרחיב את היצע פלטפורמות העיבוד בפיתוחה התומכות ברשת הדור החמישי (5G). אחרי שבב הביניים Dimensity 720 שנחשף לא מכבר, משיקה החברה כעת מערכת שבבים חדשה בשוק הביניים. הכירו את ה-MediaTek Dimensity 700.
השבב החדש לבית מדיה טק מגיע בהליך ייצור של 7nm, והוא משלב בין שתי ליבות עיבוד מסוג Cortex-A76 בתדר מקסימלי של 2.2GHz, לבין שש ליבות נוספות - הפעם מסוג Cortex-A55, ובתדר של 2.0GHz. לצד אלו ישנו מאיץ גרפי מדגם Mali-G57 בתדר מקסימלי של 950MHz.
ה-Dimensity 700 5G מגיעה לשוק, כאמור, עם תמיכה בדור חמישי. היא כוללת מודם 5G שיאפשר מהירויות הורדה מרשימות של עד 2.77Gbps, תומכת בטכנולוגיית VoNR (ר"ת Voice over New Radio) לשיפור איכות האודיו וכן מאפשרת חיבור של שני כרטיסי סים לדור 5 במקביל (Dual 5G SIM).
שבב העיבוד החדש תומך בשילוב של עד 12 גיגה-בייט RAM מסוג LPDDR4X, מציע תמיכה בזיכרון אחסון מסוג UFS 2.2 וכן תומך בשילוב מצלמות ברזולוציה של עד 64 מגה פיקסל. לא נראה כאן תמיכה ב-WiFi 6, אלא תמיכה ב-WiFi 5 בלבד, זאת לצד תמיכה בבלוטות' 5.1. ה-Dimensity 700 5G יתמוך בשילוב מסך ברזולוציה של עד 2K בקצב רענון של 60 הרץ או מסכי Full HD בקצב רענון של עד 120 הרץ.
