לפני כחודש חשפה ענקית הטכנולוגיה ויצרנית המחשבים האמריקאית, אפל, את הדור הראשון למעבדי ה-ARM בפיתוחה, זהו ה-Apple M1, ולצידו היא הציגה את שלושת מחשבי המק הראשונים שינועו על גבי השבב החדש. כעת, דיווח חדש של מגזין בלומברג חושף כי בחברה עומלים בימים אלו על פיתוחם של שורת שבבי ARM נוספים למחשבים נייחים וניידים.
על פי הדיווח, אפל תשיק במהלך 2021 מערכת על שבב חדשה מסדרת שבבי ARM בפיתוחה, כשזו תגיע עם עד ל-20 ליבות עיבוד (CPU) - מתוכן 16 ליבות עיבוד עוצמתיות ו-4 ליבות עיבוד לביצועי ביניים ויעילות סוללה מיטבית. שבב זה צפוי לשמש את מחשבי ה-MacBook Pro העוצמתיים ביותר, לצד דגמים חדשים של מחשבי ה-AIO מבית החברה, דגמי ה-iMac השונים.
עוד עולה מתוך הדיווח כי בהתאם לאילוצי פס הייצור, עשויה החברה לבצע שימוש בשבבי Apple M עם 8 או 12 ליבות עיבוד במהלך החודשים הראשונים לשנת 2021, והשבב העוצמתי עם 20 הליבות יגיע במחשבים הראשונים במחצית השנייה של השנה. בנוסף, נמסר כי גם את מחשב ה-Mac Pro העוצמתי מתכוונת אפל לצייד בשבבים מבוססי ARM בפיתוחה.
לפי בלומברג, החברה תציג ב-2022 מערכת שבבים בפיתוחה שכוללת לא פחות מ-32 ליבות עיבוד עוצמתיות, וזה צפוי להגיע מתחת למכסה המנוע של דגמי ה-Mac Pro וייתכן כי גם דגמי iMac Pro. עבור הביצועים הגרפיים של שבביה השונים, מפתחת אפל בימים אלו גם מעבדים גרפיים (GPUs) מגוונים, שיגיעו עם 16, 32, 64 ואולי אף 128 ליבות עיבוד גרפיות (לעומת 8 ב-Apple M1).
מחשבי המקבוק הבאים שיגיעו עם שבבי אפל החדשים צפויים להחשף באביב 2021.
