ענקית השבבים האמריקאית, חברת קוואלקום, חשפה את שבב הדגל שמוביל אותה כיום בשוק מכשירי הפרימיום, ה-Snapdragon 888, במסגרת אירוע הכרזה שקיימה בדצמבר של השנה שעברה. כעת, נראה כי בענקית האמריקאית עומלים בימים אלו לקראת ההשקה של דור ההמשך: Snapdragon 888 Plus.
מידע חדש שנחשף דרך מבחן הביצועים המוכר GeekBench חושף את ביצועיה של מערכת שבבים אנונימית בעלת שם הקוד Qualcomm Lahaina. אף על פי שלא ברור באופן רשמי, חד וחלק כי זו ה-Snapdragon 888 Plus, אך מערך הליבות שנחשף במבחן הביצועים אכן מצביע על כך שמדובר בגרסה משודרגת ל-SD888 הסטנדרטית.
כך, לפי מבחן הביצועים מערך הליבות של השבב החדש לבית קוואלקום יכיל שמונה ליבות עיבוד במערך שכולל 4 ליבות עבור ביצועים צנועים (תדר של עד 1.8GHz); 3 ליבות נוספות עבור ביצועים תובעניים יותר (תדר ליבה מרבי של עד 2.42GHz); וליבה אחת נוספת עבור הביצועים התובעניים ביותר, שתגיע בתדר ליבה של 3.0GHz.
על פניו, מעיד מבחן הביצועים כי השינוי המשמעותי ביותר יהיה בתדר הליבה של הליבה העוצמתית ביותר (3.0GHz לעומת 2.84GHz ב-SD888). כך, הציון לו זוכה ה-Snapdragon 888 Plus במבחן הביצועים עומד על 1,171 נק' למבחן הליבה הבודדת; ו-3,704 נק' למבחן מרובה הליבות. עם זאת, ייתכן כי עד למועד ההשקה של השבב, תבצע קוואלקום שינויים נוספים בשבב שעשויים להביא לביצועים מעודכנים.
