לפני זמן לא רב הציגה אחת מיצרניות השבבים הפופולריות ביותר לסמארטפונים, קוואלקום, את מערכת השבבים Snapdragon 710 שפונה לשוק הבינוני-גבוה ומציעה מגוון פיצ'רים המוכרים לנו ממכשירי הפרימיום. כעת, ממשיכה היצרנית בהרחבת היצע מוצריה לשוק הביניים וחושפת מערכת שבבים נוספים הפונה לפלח זה, היא ה-Qualcomm Snapdragon 670.
שבב ה-Snapdragon 670 החדש מגיע כדור ההמשך ל-Snapdargon 660 שראינו בשנה שעברה, ומציע מפרט משופר באופן מהותי למדי. השבב החדש יציע למשתמשיו 8 ליבות עיבוד מסוג Kryo 360 בפיתוחה העצמאי של קוואלקום, מתוכן 2 ליבות יגיע בתדר מקסימלי של 2.0GHz עבור הביצועים האינטנסיביים ביותר. יתר הליבות יציעו תדר מירבי של 1.7GHz עבור ביצועי יום-יום סטנדרטיים.
לצד מערך ליבות העיבוד הנ"ל, נמצא מאיץ גרפי (GPU) מדגם חדש, ה-Adreno 615, עם תמיכה בניגון של וידאו ב-4K ובקצב של 30 פריימים לשנייה. יכולות העיבוד והגרפיקה של השבב החדש יציעו ביצועים טובים עד פי 2 בהשוואה לדור הקודם. בזירת הסוללה נמצא תמיכה בטכנולוגיית טעינה מהירה מסוג Quick Charge 4+, וכן שיפור בצריכת החשמל שיוביל לחיי סוללה טובים בעד 30% בהשוואה ל-SD660. עבור קישוריות סלולרית נמצא תמיכה במודם LTE מסוג X12 עם מהירות הורדה מירבית של עד 600Mbps ומהירות העלאה מקסימלית של 150Mbps.
קוואלקום אף מגדילה ומטמיעה ב-Snapdragon 670 יכולות בינה מלאכותית. יכולות אלו מגיעות הודות למנוע ה-AI של היצרנית, שיוטמע בשבב ויאפשר, בין היתר, החלת אפקט בוקה על תמונות שצולמו באמצעות חישן יחיד ותמיכה בטכנולוגיית זיהוי פנים. אם כבר עסקינן בצילום, נציין כי ה-Snapdragon 670 כוללת מעבד תמונה (ISP) מדגם Spectra 250 עם תמיכה ב-2 חיישני צילום ברזולוציה של עד 16 מגה פיקסל כל אחד או, לחילופין, חיישן צילום יחיד ברזולוציה של עד 25 מגה פיקסל.
סמארטפונים ראשונים שיריצו את פלטפורמת העיבוד Snapdragon 670 עשויים להפוך לרשמיים עוד לפני תום שנת 2018.
